雷军“造芯”11年终迎突破：玄戒O1芯片能否改写国内半导体格局

2025年5月21日，雷军在小米15周年战略新品发布会预热中，首次公开小米玄戒O1芯片的研发细节。他透露，该芯片采用第二代3nm工艺制程，研发团队超2500人，累计投入超135亿元，目标跻身“第一梯队旗舰体验”。

雷军在长文中回顾了小米“造芯”的坎坷历程：2014年澎湃项目立项，2017年推出首款手机芯片“澎湃S1”，但因技术瓶颈暂停SoC大芯片研发，转向快充、影像等“小芯片”领域。此次玄戒O1的发布，标志着小米时隔8年重启高端芯片自研之路。据内部人士透露，玄戒O1将率先应用于小米15S Pro及后续旗舰机型，性能对标高通骁龙8 Gen4，能效比提升约15%。

行业分析认为，玄戒O1的推出或对国内半导体产业产生深远影响。当前，国内手机厂商芯片自给率不足10%，过度依赖进口导致供应链风险加剧。小米若能通过玄戒O1实现技术突破，不仅将提升自身产品竞争力，也可能推动国产芯片产业链的完善。不过，也有专家指出，芯片研发需长期投入，小米仍需在生态建设、技术迭代等方面持续发力。