雷军官宣：小米玄戒O1芯片采用二代3nm工艺，研发投入超135亿

5月19日，小米董事长雷军通过社交媒体宣布，小米自研手机SoC芯片“玄戒O1”将于5月22日正式发布，并首次采用第二代3nm工艺制程。雷军透露，自2021年重启“大芯片”业务以来，小米累计研发投入已超135亿元，研发团队规模超过2500人，今年预计投入将超60亿元。

玄戒O1的立项标志着小米在高端芯片领域的战略突破。雷军表示，该芯片以“旗舰级性能与能效”为目标，旨在跻身国内第一梯队。回顾小米芯片研发历程，2014年澎湃项目启动，2017年推出首款中高端芯片“澎湃S1”，后因技术挑战暂停SoC研发，转而深耕快充、影像等“小芯片”领域。此次玄戒O1的发布，被视为小米高端化战略的核心支撑。

业内分析指出，3nm工艺制程的芯片研发成本高昂，全球仅少数企业具备量产能力。小米的投入规模和团队规模已跻身国内前三，显示出其冲击高端芯片市场的决心。雷军坦言，芯片研发是“绕不过去的硬仗”，小米计划十年内投入至少500亿元，稳扎稳打推进技术突破。